© STMicroelectronics

Pour tout ce qui est NTIC — électronique, informatique, téléphonie, etc. —, c’est en Asie que ça se passe. Pourtant, au cœur des bijoux high-tech qui peuplent désormais notre quotidien figurent parfois des éléments qui ne viennent ni de Chine ni Japon ni de Corée, mais de France.
Côté smartphones, le Franco-Italien STMicroelectronics fournit par exemple trois capteurs Mems à Samsung pour son tout nouveau Galaxy S8. Ces capteurs sont également implantés au sein des Huawei P10 et Oppo — un nouveau géant chinois — R9s, ou encore dans la console Switch de Nintendo.
Joli coup également de STMicroelectronics avec Apple, qui intégrera des modules de caméras 3D fabriqués à Crolles, près de Grenoble, dans son futur iPhone.
C’est au sein de l’écosystème de la capitale iséroise qu’a été développée la technologie FD-SOI, grâce au partenariat du même STMicroelectronics, de Soitec et du Leti (CEA). Cette technologie permet de fabriquer des puces électroniques non pas sur du silicium massif, mais sur « un sandwich » qui contient un isolant. Une option grâce à laquelle la consommation d’énergie est réduite significativement. Un avantage déterminant lorsqu’il s’agit d’équiper des appareils mobiles de plus en plus performants. Choisie par Samsung et par l’Américain GlobalFoundry, soit deux des quatre principaux fondeurs mondiaux de microprocesseurs, cette solution concurrence de plus en plus la technologie FinFET, mise au point par Intel. Même si celle-ci domine encore largement le marché…
Autant de bonnes nouvelles pour STMicrelectronics et pour Soitec, le principal fabricant mondial de plaques FD-SOI, cela après plusieurs années très difficiles, en termes d’emplois notamment.

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